Autoconstructeurs maken al sinds het einde van de jaren zeventig gebruik van microchiptechnologie om bepaalde aspecten van de rijervaring, zoals de motorsturing, te optimaliseren. Maar auto’s worden voortdurend slimmer en vereisen steeds meer rekenkracht om hun elektronica (zoals geavanceerde rijhulp- en infotainmentsystemen) aan te sturen. Traditionele chips lopen daardoor tegen hun grenzen aan. Maar ‘chiplets’ – modulaire chips die specifiek zijn ontworpen om een welbepaalde taak efficiënt uit te voeren, en die als legoblokjes gecombineerd worden om complexere systemen te bouwen – kunnen op die uitdaging een antwoord bieden.
“Chiplets hebben een aantal belangrijke voordelen ten opzichte van de chips die vandaag in de automobielindustrie worden gebruikt, maar die gewoonlijk in één stuk worden ontwikkeld. Chiplets maken het bijvoorbeeld makkelijker om onderdelen van verschillende leveranciers te combineren, waardoor elektronische componenten sneller geüpdatet kunnen worden, en dat tegen een lagere kost”, zegt Bart Placklé, vicepresident automotive bij Imec. “Anderzijds is de investering die gepaard gaat met de ontwikkeling van een nieuw type chiplet een serieuze horde voor autoconstructeurs. Het is daarom zaak om samen werk te maken van standaard chiplets die ze allemaal kunnen gebruiken, en die te combineren met eigen ontwikkelingen om uiteindelijk unieke oplossingen op de markt te brengen.”
Bedrijven die supercomputers, smartphones en datacenteroplossingen op de markt brengen, doen al langer een beroep op chiplets om flexibelere en (reken)krachtigere systemen te ontwikkelen. Maar in de automobielindustrie gelden criteria die vaak nog een stuk veeleisender zijn, omwille van de specifieke omgeving waarin de chiplets hun ding moeten doen.
Spaarzaam omgaan met de autobatterij is één voorwaarde. Robuustheid en betrouwbaarheid zijn eveneens cruciaal: microchips die in een voertuig geïntegreerd worden, moeten immers de hele levensduur van die wagen meegaan. En tot slot zijn er de financiële overwegingen: autoconstructeurs kunnen de ontwikkelingskosten van zo’n totaaloplossing onmogelijk op hun eentje dragen. Dat zijn een aantal van de bezorgdheden die het Automotive Chiplet Programma wil wegnemen.
Imecs Automotive Chiplet Programma brengt middelen en expertise uit de verschillende lagen van de automotive waardeketen samen. Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, Synopsys, Tenstorrent en Valeo zijn de eerste programmapartners. Bedoeling is de technische vereisten van de diverse stakeholders te verzamelen, en te evalueren welke oplossingen het meest geschikt zijn om de noden van de automobielsector af te dekken. Het programma bouwt daarbij voort op de inzichten van de Automotive Chiplet Alliance die werd opgericht in 2023 en ondertussen al meer dan 50 bedrijven verenigt.
Bart Placklé: “Chiplets zullen de automobielindustrie toelaten om componenten van verschillende leveranciers vlot te combineren en zo auto-elektronica op een volledig nieuwe manier vorm te geven. Door hun expertise tijdens die eerste, pre-competitieve fase met elkaar te delen, verwerven de programmapartners unieke inzichten waar ze later op kunnen voortbouwen om hun individuele roadmaps vorm te geven. Het is een model dat in de chipindustrie al vier decennia lang met succes wordt toegepast. Dankzij zijn ervaring in het ontwerpen, bouwen en optimaliseren van chips, en door zijn onafhankelijke insteek, is Imec uitstekend geplaatst om het automotive ecosysteem te helpen zo’n architectuur-op-maat te ontwikkelen.”
